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ROG於科隆電玩展舉辦「Intelligent Evolution」新品發表會,ROG / ROG Strix電競主機板、ROG Strix電競螢幕、ROG Chakram電競滑鼠及ROG Strix Go 2.4電競耳麥等精銳重裝同步登場!
2019德國科隆電玩展(Gamescom)今起正式起跑!ROG玩家共和國於開展首日同步舉辦「Intelligent Evolution」新品發表會,展示旗下最新玩家首選配備,包括:為打造夢幻主機而生的「ROG Rampage VI Extreme Encore」、內蘊震撼超頻效能的「ROG Strix X299-E Gaming II」電競主機板,還有支援真4K高畫質、144Hz畫面更新率與先進顯示串流壓縮技術(DSC)的「ROG Strix XG43UQ / XG27UQ」、配備能讓行動玩家將視覺饗宴輕鬆帶著走的ROG Tripod三腳架和240Hz IPS顯示面板的「ROG Strix XG17」等三款電競螢幕,以及內建強大16,000 dpi光學感應器與搖桿的「ROG Chakram電競滑鼠」和配備USB-C™接頭、2.4 GHz無線傳輸、AI降噪麥克風的「ROG Strix Go 2.4無線電競耳麥」。 華碩全球副總裁許祐嘉表示,「玩家與媒體一直都是ROG玩家共和國開發產品的最大靈感來源,有他們的支持與回饋,ROG才能不斷突破極限,進而打造出能滿足其各種嚴苛所需的全方位遊戲解決方案,同時我們也非常重視每位使用者的體驗心得與所有評論,這些寶貴的意見驅動著ROG最重要的創新與進化,為我們注入源源不絕的動力,催生前所未有的頂級娛樂饗宴!」 繼ROG Rampage VI Extreme與 ROG Rampage VI Omega好評之後,ROG再推出 Rampage VI Extreme Encore電競主機板,重新定義極限,其配置AI智能超頻、強大電源設計與多項ROG獨家尖端技術,如:16 Power Stages,以及包含兩組VRM風扇、PCIe®區M.2鋁製散熱器與一體式鋁製背板在內的全方位散熱設計,不僅擁有超乎想像的冷卻效果,還可提供所有遊戲玩家及超頻愛好者突破自我極限的剽悍效能! 此外,全新ROG Rampage VI Extreme Encore電競主機板,除配備USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C)、Intel® Wi-Fi 6 AX200、Aquantia® 10Gbps連接埠與Intel®乙太網路等最新連線技術,還搭載1.77吋LiveDash OLED彩色動態面板,以及第二代可編程RGB接頭,使用者將可依喜好進行自訂,展現獨一無二的個人主板美學! 許多專業遊戲玩家對主機板非常講究,像是要有穩定的性能、易於超頻、時尚的外觀,以及一系列高核心平台對應的強大功能及需求,而ROG Strix X299-E Gaming II正是其不容錯過的理想首選。 內外兼具的ROG Strix X299-E Gaming II電競主機板,不僅內建12 Power Stages、40mm風扇與卓越連接選項,包括:三組M.2插槽、Intel®Wi-Fi 6 AX200、Realtek 2.5Gbps連接埠和Intel®乙太網路,亦配備FlexKey與BIOS Flashback等DIY友好功能,再加上採用獨特雙層設計,可在光源背景下顯示雷射雕刻ROG標誌的I/O區塊,還有1.3吋LiveDash OLED動態面板與第二代可編程RGB接頭,就是要讓玩家們在稱霸遊戲世界的同時,也擁有繽紛絢麗的視覺震撼。 顯示器壓縮串流技術(DSC)為一業界通用標準,其可在不降低畫面品質的前提下,以單一界面高速串流高解析影像,並支援可變更新率(Variable Refresh Rate, VRR)及高動態範圍成像(High Dynamic Range, HDR);因此內建DSC技術的ROG Strix XG43UQ電競螢幕,無需使用雙DisplayPort或色度抽樣(Chroma Subsampling),只需透過單一DisplayPort 1.4,就能以原生4K超高畫質與144Hz更新率呈現極致順暢的視覺效果。 此外,ROG Strix XG43UQ配備的43吋無眩光顯示面板,亦符合VESA DisplayHDR™ 1000規範,可涵蓋90% DCI-P3色域,呈現絕佳對比度與豐富的色彩表現,同時還支援AMD Radeon™ FreeSync 2 HDR技術,能避免遊戲時出現破圖、卡頓,畫面更清晰細膩,使用者無時無刻都能坐享最無與倫比的娛樂饗宴。 而另一款全新4K UHD電競顯示器—ROG Strix XG27UQ,不僅配備與ROG Strix XG43UQ同樣的DSC技術,以及令人驚豔的144畫面更新率,能大幅降低動作模糊、輸入延遲,其符合DisplayHDR 400規範的27吋IPS顯示面板,還採用量子點技術,可支援90% DCI-P3廣色域,呈現趨近真實的細緻色彩與流暢色階,將為次世代電競螢幕奠下全新標竿! ROG Strix XG17是專為在移動中仍希望繼續練功的玩家所量身訂製的行動電競螢幕,其17.3吋IPS面板,擁有240Hz的超高更新率與3ms疾速反應時間,是目前世界上最快的行動電競螢幕!薄9mm、輕1Kg的全新ROG Strix XG17,另配備大容量電池,充電一次即可持續使用近3小時,再加上能在48~240Hz區間進行調校的螢幕同步技術、以及內置揚聲器,使用者無論走到哪裡,都能立即來上一場有「聲」有「色」的完美對戰! ROG Strix XG17行動電競螢幕,另可選配ROG Tripod三腳架,依不同情境隨心所欲調整螢幕高度及角度,例如:將ROG Strix XG17直接架設於電競筆電上方,延伸精彩視界,或藉此成為遊戲機玩家與手遊玩家外接螢幕,隨時隨地稱霸遊戲世界! ROG Chakram為一款全新符合人體工學設計的無線電競滑鼠,其具備Qi無線充電功能及類比/數位雙模式搖桿,可精確、快速執行指令,讓每次操作都得心應手,玩家在各類型遊戲中皆無往不利;除了Qi無線充電功能,ROG Chakram亦支援有線充電,只要15分鐘,即可擁有最高12小時的耐久續航力;此外,這款全新滑鼠還搭載兼具高效能與省電的16,000 dpi、400 ips光學感應器,並具備三種連接方式:包括有線連接、2.4GHz與藍牙無線連接,再加上可拆卸磁性外殼、獨家微動開關插槽設計,以及可任意DIY的客製化徽章,是玩家們攻城掠地時不可或缺的得力夥伴。 結合極致效能與潮流電競美學的全新ROG Chakram,不僅配備可即時調整DPI的獨家功能,以及左右鍵轉軸彈簧結構,能快速響應並提供俐落手感,另內建Aura Sync同步燈效,還可與其他支援此技術的主機板、顯示卡、RGB燈條等電競配備同步,呈現令人目眩神迷的和諧燈光效果,打造絕無僅有的專屬遊戲平台。 ROG Strix Go 2.4為全球首款可搭配任天堂SWITCH手持模式使用,同時適用手機與PC的無線耳麥;由於其透過USB-C 2.4GHz無線技術進行連接,因此可提供較藍牙技術更為穩定且低延遲性的傳輸效能,搭配獲得Hi-Res Audio認證的40mm驅動單體、獨家氣密式耳機腔體技術,以及大幅提升通話品質的AI降噪麥克風,除能傳遞無可比擬的逼真音訊,亦可確實傳達語音指令,更難能可貴的是,ROG Strix Go 2.4採用輕量摺疊設計,外型十分精巧僅290g,是一款非常適合遊戲玩家使用的無線電競耳麥。
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BIOS不再硬梆梆、全新GIGABYTE主機板BIOS設定就算不是玩家也能輕鬆搞定
最近因應AMD推出全新的X570系列主機板,PCDIY!也測試了多款各家的主機板,可說是把大家都搞得手忙腳亂阿!由於每家廠商的主機板都各有特色,為了讓玩家們能夠了解每片主機板的特色和其效能表現,無不卯足全力拚文!不過,小編在測試到技嘉的主機板時,發現了一個很有趣的特點:他們的BIOS設定介面有改進囉! BIOS(Basic I/O System),顧名思義,就是主機板的基本控制系統,以韌體形式存在,是PC電腦硬體操作中最基礎的一環,主機板因本身要負責讓電腦內部每個元件都能發揮作用,加上PC採開放式的設計,因此,必須針對不同的硬體元件提供各式不同的設定組態,以讓電腦能夠以最穩定的狀態來正常運作。而其中BIOS設定介面,就是提供這樣的設定總匯,讓使用者或玩家們進行微調或優化,例如像是設定SATA硬碟開機順序、或是使用內顯/外顯... 等等,玩家可以自訂的操作選項非常多,因此,BIOS要提供各種不同軟硬體的調整設定,以滿足不同使用環境的設定需求。 BIOS設定介面經過了多年的改進,如今已可讓玩家在不進入作業系統的情況下,就馬上了解電腦系統所安裝的處理器、顯示卡、記憶體、SSD/HDD硬碟等硬體資訊,甚至可得知其運作時脈和電壓等等,更甚者還能讓狂熱玩家們藉由BIOS進階設定,來直接調整細部參數進行超頻,進一步解放電腦系統的效能潛力。然而,這並非人人都懂,主因在於早期的BIOS設定介面都做得非常「工程師」等級,其操作並不親民,加上都是以文字呈現,而且又是英文顯示,玩家必須要時常進入BIOS中摸索才能逐漸了解每一個設定的欄位位置,甚至還必須對電腦系統有所了解以後,才會懂得要如何在各個參數設定中找到平衡,以免電腦當機開不了。 為了讓玩家能夠更清楚直覺的了解BIOS設定內容,多數廠商都已經開始提供繁體中文顯示和圖像化的操作介面,圖像化的操作已經逐漸變成BIOS設定的主流,舉例來說,如果是和風扇有關的設定,就會直接將風扇的示範圖顯示出來,快速讓玩家了解各部調整所造成的影響,甚至可以提醒電壓調整是否超過最高極限,而以紅字顯示設定值或在畫面旁邊顯示出注意訊息,讓玩家們不至於造成電腦元件毀損。這樣一來,就能比傳統僅是單一文字的設定操作頁面親民許多。不過,各家廠商各自有各自的長處,每一間廠商的設計特色也不盡相同。 就拿這次小編發現的技嘉主機板新BIOS設定頁面來說好了,技嘉這次針對自家旗下AORUS系列主機板產品的BIOS設定進行重新設計,在原本就有的進階模式設定中,額外增設「簡易模式」(Easy Mode),藉由圖像化的BIOS設定,讓一般玩家也能輕鬆調整電腦系統,解放技嘉系統效能變得好簡單!到底技嘉在BIOS設定上做了什麼樣的進步,小編帶大家來一探究竟吧! 技嘉這次針對主機板BIOS系統最大的進步,就是新增了「簡易模式」,讓玩家可以直接在單一頁面中,看到包含處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊,玩家再也不必在一大堆的資訊中慢慢翻查囉!這次小編是藉由X570 AORUS MASTER這張主機板作為例子示範(),未來技嘉將會藉由更新讓更多主機板支援全新的簡易模式。 簡易模式主要以圖像化區塊的方式呈現,方便一般玩家在操作上可以更加直覺的使用。其內容資訊包含頁面左上方的主機板資訊,內含主機板名稱(X570 AORUS MASTER)、BIOS版本(F5I)、處理器(AMD Ryzen 9 3900X為例)以及記憶體空間(採8GB x2),右側則是可以看到更細部的處理器時脈、溫度、電壓、晶片組溫度,以及記憶體頻率、系統溫度、記憶體電壓和VRM MOS溫度等等。接下來就讓我們來看看細部的特色設定吧! 從技嘉的BIOS介面中可以直接針對系統安裝的風扇查看其資訊,並且進一步調整。除了剛才提到的簡易模式中可以點擊Smart Fan 5的資訊頁面進入以外,直接按下鍵盤的F6熱鍵也可進入。 Smart Fan 5頁面中主要提供目前系統風扇的相關資訊,包含像是各風扇的溫度、轉速等等,頁面下方可針對風扇轉速進行調整,可自由將其調整為靜音模式、一般模式或是全速模式等等,讓玩家可以快速針對不同的工作/遊戲環境因應。 另外也可以設定溫度警告,像是玩家可以設定當處理器的溫度達到預設的溫度水準時,就發出系統警告;或者也可以針對PCIe插槽、記憶體VRM MOS的溫度等等進行預先設定,如此一來,就能在當溫度高過一定程度時,預先提醒玩家以免傷及系統硬體壽命。 進階模式是原先技嘉主機板BIOS就有提供的頁面,在系統開機、AORUS Logo出現後,按下鍵盤Delete鍵後即可開啟,另外,在簡易模式中按下鍵盤F2熱鍵也可進入進階模式進行細部系統參數調整。 進階模式最主要是提供給狂熱玩家或是對於電腦系統調整已有一定程度了解的玩家使用,這裡能能夠提供的客製化選項更多,原先在簡易模式中只能針對是否開啟XMP設定進行超頻的相關設定,但在進階模式裡則是可以進一步針對處理器進行超頻,甚至調整各硬體所使用的時脈、電壓等等,同時也提供多種進階的細部設定調整,有需要的玩家可以進一步來此設定。 要提醒玩家的是,在進階模式下進行任何系統調整、甚至超頻設定時,建議都要對系統有一定程度了解,否則進階模式中的設定選項都是牽一髮而動全身的,假設其中任一選項設定以後,但玩家沒有另外做其他設定調整輔助的話,有可能會導致整個電腦系統不穩定,進而影響玩家操作體驗喔! 這次全新圖像化BIOS設定介面是技嘉甫推出並且會在未來陸續推往旗下其他主機板的一大功能,同時,也要提醒大家的是,一旦玩家未來在購入技嘉主機板後,想要享受這項新功能的話,記得要去技嘉產品官網的支援頁面中,下載該主機板的最新BIOS版本並且進行安裝喔!以X570 AORUS MASTER為例,最新版本是F5I版,點選「亞洲」版連結後即可下載壓縮檔。更新完畢再重新進入BIOS後,即可在原先的技嘉BIOS進階模式下,找到F2熱鍵進入「簡易模式」(Easy Mode)囉! 玩家如果是第一次使用技嘉主機板更新BIOS版本的話,技嘉提供兩種快速更新BIOS的方法,第一種是使用Q-Flash功能,首先將方才下載下來的壓縮檔解壓縮後,放進乾淨的USB隨身碟當中,該隨身碟記得要先格式化成Fat32格式喔(格式化前記得備份隨身碟內資料)!完成後將電腦重新開機並將隨身碟插入電腦中,在「AORUS」畫面出現後按下Delete鍵進入BIOS設定,Delete鍵會讓系統首先進入BIOS的進階模式中,使用滑鼠點選畫面右下角的「Q-Flash」(或按下鍵盤F8熱鍵進入)介面,Q-Flash介面中將會在左方顯示玩家當前BIOS版本。藉由滑鼠或鍵盤選擇「Update BIOS」後,即可在隨身碟當中找到剛才的壓縮檔資料夾,裡面點選檔案即可開始進行BIOS更新囉! Q-Flash功能的好處是讓玩家們可以簡單快速的升級系統BIOS,不過這是建立在能夠正常開機進入BIOS的情況下,但如果無法開機呢?或是手邊沒有滑鼠鍵盤能夠導引選擇更新的話怎麼辦?技嘉為了因應這點,提供玩家Q-Flash Plus技術,不需要安裝處理器、記憶體和顯示卡,只要主機板接上電源後,就可以直接無痛更新BIOS。 不過在使用Q-Flash Plus技術前,玩家要先確保主機板的24 pin主電源和8 pin輔助電源已接上,同時將原先下載的BIOS版本檔案儲存到FAT或FAT 32格式的隨身碟,再將其檔名改成「GIGABYTE.bin」後,插入主機板I/O埠上專門的「BIOS USB 3.0」連接埠後,按下旁邊的Q-Flash Plus獨立按鍵,系統就會自動完成BIOS更新囉!更新過程中,Q-Flash Plus獨立按鍵將會閃燈以示更新進行中,結束後就代表BIOS更新完成。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=449N8h2GdlU 為了讓玩家快速理解Q-Flash Plus運作邏輯,技嘉也特別拍攝短片教學。 以往因BIOS設定主要都是提供給專業玩家使用的緣故,使得其介面相對來說較不親民,但各主機板廠商為了滿足一般玩家也有超頻需求的情況下,紛紛推出簡易BIOS模式,藉由圖像化的設計元素,讓BIOS設定更加簡單明瞭。技嘉此次的全新簡易模式BIOS設計,使得技嘉玩家也可以輕鬆進行簡易超頻囉! 廠商名稱:GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話:0800-079-800 廠商網址:
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14相數位電供直出搭直觸熱導、Fins-Array散熱鰭片,GIGABYTE X570 AORUS MASTER電競主機板不怒而威
因應AMD推出全新第三代Ryzen處理器,搭配最新的X570晶片組來發揮其PCIe 4.0的效能,眾主機板廠商也紛紛推出自家的X570主機板系列。繼早前PCDIY!已經分別開箱測試過GIGABYTE X570 AORUS XTREME和GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI兩片不同定位的主機板之後,這次小編要來開箱的版本是屬於GIGABYTE產品線中較高階的X570 AORUS MASTER電競主機板,主打14相電供直出,再搭配自家有名的Fins-Array散熱鰭片設計,同時更搭配展現黑夜中肅殺氣息的獵鷹王者外型設計,讓X570 AORUS MASTER電競主機板還沒上機實測前,就已經給人不怒自威的威嚴。 X570 AORUS MASTER外盒上採用技嘉旗下主機板產品的經典外包裝,正面斗大的AORUS老鷹頭遠看格外醒目,正面則是放上產品型號名,旁邊則是強調針對AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器對應齊全,同時也表明PCIe 4.0 Ready,設計上簡單直覺。 這次X570 AORUS MASTER電競主機板在外型設計上,走的是低調沉穩的路線,正面視覺上並沒有太過於華麗的裝飾,但在低調的外型設計下,還是隱約透露著內斂的霸氣效能,設計上也符合整體想要營造黑夜中的肅殺氣息質感。 而在內部細節的設計上,技嘉這次強調為了能夠完整穩定的釋放AMD Ryzen 3000處理器的效能,主機板需要最佳處理器電源供電設計,因此採用直出式14相Infineon PWM控制器,包括vCore和SOC等14相電源,並且都採用IR 3556 PowlRstage電晶體,確保每相都可提供並處理至少50安培的功率,另外再搭配8+8 pin的處理器輔助電源,這樣的設計能夠讓整張主機板的總功率配置達到700安培,確保主機板擁有穩定的供電能力,讓系統能夠維持正常的運作。 同時,X570 AORUS MASTER主機板也強調其高效的散熱設計,這次同樣採用廣受好評的Fins-Array堆疊式散熱鰭片,提供比傳統鋁擠散熱片多三倍的散熱表面積,搭配直觸式導熱管和散熱底板。直觸式熱導管可將內部電晶體產生的廢熱導出,進而強化散熱效果。最後,再透過厚度僅1.5mm的LAIRD 5W/mK高導熱係數導熱墊將廢熱帶走,在同樣使用時間下,可比傳統導熱墊高2.7倍的散熱效果。外觀上的設計不會顯得突兀,同時又能在內部的散熱性能上獲得平衡,官方表示這樣的全新設計能夠提供比一般設計低30%的MOSFET溫度及更好的系統穩定性。 另外,為了讓主機板能夠有效將內部產生的廢熱循環帶走,X570 AORUS MASTER搭載Smart Fan智能型風扇控制系統,風扇本身則是使用滾珠軸承風扇,一般使用下可穩定使用長達60,000小時,系統能夠提供「安靜」、「平衡」和「高效」三種風扇運轉模式,玩家可以自由根據不同的工作/遊戲環境切換,避免被噪音干擾同時也延長風扇壽命。 伴隨AMD全新7 nm製程產品包含處理器、X570晶片組的出現,象徵PCIe 4.0架構的全面到來,X570 AORUS MASTER也在PCIe插槽和M.2插槽部分全面支援,提供三組搭載散熱裝甲的NVMe PCIe 4.0 x4 M.2插槽,NVMe架構下時,最高傳輸速度可達64 Gb/s。 PCIe插槽部分共有三條,同樣全面支援PCIe 4.0架構,並且都有使用金屬裝甲強化,最上方的兩條支援單卡x16或雙卡x8、x8的通道分配,下方的PCIe x1插槽和另一組PCIe x16插槽則來自PCH通道。 接下來來看看X570 AORUS MASTER主機板內部所使用的晶片吧!主機板拆下過程非常簡單,玩家只需要基本的螺絲起子,將後方背板的螺絲卸下後即可陸續將所有組件卸除,這次正面保護蓋採用的是一體成型的配置,因此大部分解後即可將整片保護蓋拿下,就玩家自行DIY角度來說是一個滿好的設計。 音效的部分,X570 AORUS MASTER搭載ESS SABRE DAC ES9118晶片,同時也與Realtek最新的ALC1220-VB編解碼器配合使用,以提供環繞聲音頻和啟用DSD音樂播放,同時,為了確保提供工作室品質的音效體驗,特別採用WIMA和Nichicon Fine Gold電容以便為整個系統提供電源處理。另外,比較特別的是這次X570 AORUS MASTER搭載TXC OSCILLATOR震盪器,其功用在於減少音效失真和撕裂的可能,確保能夠提供數位類比音頻轉換,提供最接近原生音效的品質。 技嘉針對X570 AORUS MASTER的使用體驗,提供多種不同的軟體供玩家使用,以便完美達到客製化的功能。相室能夠快速查看系統資訊的System Information Viewer、調整RGB燈光效果RGB Fusion 2.0、以及快速控制所有內建程式的App Center等等。 這次技嘉針對旗下主機板的BOIS介面做了重新設計,推出圖像化的簡易模式操作,讓非重度玩家也能輕鬆使用。另外,藉由主機板I/O埠提供的Q-Flash按鍵還能讓玩家在不開機的情快下進行BOIS更新,全新的BIOS設計讓其操作更加人性化了,詳細的 接下來就利用常見的效能測試軟體和時下的熱門遊戲將X570 AORUS MASTER的效能量化,玩家可以藉此作為購買前的參考標準。 處理器:AMD Ryzen 9 3900X 記憶體:G.Skill Trident Z Royal DDR4-3600 8GB x2 SSD:AORUS NVMe Gen 4 SSD 1TB 顯示卡:AMD Radeon RX5700 XT 電源供應器:ThermalTake ToughPower XT Plaitnum 1275W 作業系統:Windows 10 Pro 1903 顯示卡驅動:AMD Adrenalin 2019 Edition 19.7.5 整體來說,X570 AORUS MASTER主機板這次在外型上走的是低調風格,沒有以往主機板的花俏稜角設計,使得整體來說更加簡潔有力,但在外表不怒自威的肅殺感底下,呈現出來的內部硬體效能卻相當強效,在搭配AMD Ryzen 9 3900X和AMD Radeon RX 5700 XT顯示卡後得以釋放其完整效能,玩家不必擔心因為主機板不夠力而無法發揮硬體效能的可能。另外,這次X570系列主機板全面搭載PCIe 4.0架構,也讓整體的速度、尤其是Gen 4x4 SSD的讀寫速度大幅飆升,比目前常見的Gen 3x4架構還要快上至少1000 MB/s,為玩家不管是在工作上進行大檔傳輸或是遊戲讀取中,都能更加有效率的使用。 另外,除了外觀和硬體的能力以外,內部由技嘉提供的多種軟體也是輔助X570 AORUS MASTER得以擁有人性化操作體驗的功臣,包含多樣的軟體功能,以及這次重新設計過的BIOS介面等等,目的都是為了讓玩家可以擁有更棒的遊戲和操作體驗。 廠商名稱:GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話:0800-079-800 廠商網址:
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直出8相IR全數位電供、Ryzen 3代完美契合,GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI高質感ITX小板上陣
AMD Ryzen系列處理器終於推進到7奈米的第三代了,對應推出的是最新版本的X570晶片組,各家除了紛紛推出支援的系列來因應之外,這一代的X570主機板陣營的型號也比之前要來的更多,不只高中低階的版本都有推出,連同ITX小板子架構也都有,這次就來看看這款由GIGABYTE技嘉科技推出的X570 I AORUS PRO WIFI吧! 這款X570 I AORUS PRO WIFI主機板認真說要不是只有做成ITX小板的話,其實跟一般大板子的功能也沒啥差別了,除了體積設計少了後面的2~3根PCIe插槽與2組DIMM之外,該有的一樣都不少,對於喜愛小板子的玩家來說,應該是款不僅僅小而美、而且功能超齊備的版本了,適合搭配小體積機殼或是特定小尺寸空間使用。 那就來開箱瞧瞧裡面長怎樣吧!首先可以看到老鷹頭佔據彩盒正面一半位置的設計,特別標示上的則是支援AMD Ryzen 3000系列處理器的部分以及PCIe 4.0的支援,而且重點是這款版本採用的是最新的X570晶片組。 功能很多吧,這片X570 I AORUS PRO WIFI主機板在X570晶片組的上方有配置了強化散熱的設計,特別是採用了直出式8相IR數位電源設計搭配上最新一代英飛凌TDA21472 Power stage(單相可處理70A電流)電晶體,構建出最強大的ITX主機板,即便玩家想在這款小板子上面榨出最強大的Ryzen 3000系列效能也沒問題;X570支援PCIe 4.0架構,板子上面一共支援2組的M.2 SSD插槽,皆支援最新的PCIe 4.0 x4介面,正面位置則是與底下X570晶片組結合,分成2層的複合式散熱設計讓散熱效能更加強化。 如果玩家剛入手的X570還沒上網更新BIOS的話,建議先上官網查一下有沒有推出更新版本,這次GIGABYTE從X570系列開始更新最新一代的BIOS介面,讓玩家在設定、調整、超頻等方面都可以更加的好操作,更新後的直覺式設計更好使用,不論是EZ Mode或是Advanced Mode,都可以隨玩家需求做調整與選用,包括想調整電壓、頻率與細部設定等,通通都OK,一般玩家透過EZ Mode就能夠輕鬆調整基本需求,從BIOS畫面也可以清楚的察看到目前狀態。 除了功能面之外,當然也是要實測一下這片主機板的效能表現;這裡也採用了AMD Ryzen 3700X這顆處理器,搭配上Radeon RX5700顯示卡以及技嘉自家新推出的AORUS Gen4 SSD一起來做測試,至於效能表現呢?來看測試截圖吧! 測試平台— Motherboard:GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI CPU:AMD Ryzen 7 3700X VGA:AMD Radeon RX5700 Storage:AORUS NVMe Gen4 x4 M.2 SSD 1TB Memory:XPG SPECTRIX D60G DDR4-3600 16GB(8GBx2) Power Supply:T.T Toughpower XT Platium 1275W OS:Microsoft Windows 10 Pro 64-bit Build 1903 先透過CPU-Z偵測一下相關資訊,BIOS可以看到已經是最新版的F4d版本,記憶體則是採XMP模式運作DDR4-3600,另外,透過Radeon官方驅動也可以看到顯示卡的相關資訊。 雖然不是拿最頂階的Ryzen 9 3900X來做搭配,以ITX小板子來說,配上3700X這款版本也相當優異了,看看在CPU-Z Bench下的數據,單核成績為524.5、多核成績為5609.4,跟對比的Intel Core i9-9900K相差不大,這片ITX板子提供了處理器不錯的表現能力。 在Cinebench R20的測試上,單核有500cb、多核有4834cb的成績,比同樣8C/16T的i9-9900K表現還要好。 AIDA64的部分,可以看到記憶體的頻率運作為DDR4-3600,讀寫效能則是50374、28743 MB/s(搭配的是Ryzen 7 3700X),複製則是48528 MB/s,以搭配3700X來說算不錯的表現。 搭配自家NVMe M.2 Gen4 SSD的表現也不差,4998.1、4289.4 MB/s的讀寫速度也算有發揮出目前Gen4 SSD的效能。 整體效能的部分先來看一下PassMark的實測,總分6189.6的成績以及各部元件的單獨效能也都不錯,其中在DiskMark的成績上加了不少分(因為是Gen4 SSD)。 換到PCMark 10的測試可以看到得分有5934,三大項的測試成績都表現不錯,Essentials有10484分、Productivity有7608分、Digital Content Creation有7111分,主機板的加持力可不低。 這次搭配的是Radeon RX5700,基本上也算是中階戰力不錯的版本,在Fire Strike的部分則是有20483的成績,當然其他的3DMark測試部分也同樣一併測試了,數據可以從長條圖中看到,包括Time SPY、Time SPY Extreme以及Fire Strike Extreme與Fire Strike Ultra的成績,3A平台加持下,表現可圈可點。 測試的部分當然也不能忽略了重要的遊戲,這裡小編選了3款來做測試,包括了古墓奇兵:暗影、末日之戰Z以及全境封鎖2,同樣是3A平台搭配(新版本3A),以Ryzen 7 3700X+Radeon RX5700與X570架構下,這三款遊戲基本上都能夠符合玩家的基本需求,像是在FHD(1920x1080)模式下的表現都相當不錯,就算是3840x2160的4K解析度下,測試數據也都有30以上,事實上以玩家在實際使用的時候,數據應該會再稍高一些。(因為小編在測試模式下所有的設定都是開到最高) 除了硬體的設計與實測的成績之外,事實上GIGABYTE也提供了許多可靠軟體讓這片X570主機板更加超值,以官方的列表來看,APP Center提供的可多了,像是@BIOS、AutoGreen、Cloud Station、EasyTune、Fast Boot、Game Boost、ON/OFF Charge、RGB Fusion、Smart Backup、Smart Keyboard、Smart Survey、System Information Viewer、USB Blocker、Q-Flash Plus、Q-Flash、Xpress Install等等(APP Center支援的程式及功能會因不同主機板而有所差異),這邊小編也挑幾個跟大家介紹。 像是AORUS風格的RGB Fusion 2.0就能夠提供玩家數位可編程燈條的控制能力,想隨心所欲調整LED與外接RGB燈條都沒問題,這片X570 I AORUS PRO WIFI設置在背面的底下一整排(8燈),這部分玩家還可以透過技嘉專屬的RGB Fusion APP來監控並調整主機板的燈光變化,支援Apple與Android,玩家能夠輕鬆地透過手機等手持裝置來一手掌控,立馬變身電競風格。 EasyTune也是其中的重點軟體,玩家可以透過這款簡單易用的操作介面,來對系統進行最佳化,包括了直接在Windows環境下就能輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓,懶得慢慢調的話,直接開啟Smart Quick Boost一鍵自動超頻設定就行了,立即讓效能大幅提昇。 另一款要提的就是System Information Viewer,算是技嘉推出的超強系統監控軟體,玩家可以透過這項Viewer來掌握目前電腦的系統狀態,並且達到監控處理器、記憶體等元件的時脈、頻率等目的,結合主機板上面提供的Smart Fan功能,透過這款Viewer軟體可以做調校與選定風扇轉速變化,甚至還能對特定元件溫度過高做警示設定,還可以紀錄電腦執行狀況,想知道目前電腦的健康度,這款Viewer就一次搞定了。 在APP Center裡面還有一個SSD Tool Box小軟體,除了可以提供玩家有關安裝的SSD相關資料外,也能設定S.M.A.R.T.以及效能最佳化與安全抹除資料等功能,提供玩家對SSD健康狀態的監控也不錯! 以目前AMD Ryzen 3代處理器逐漸普及於市場之後,相信會有更多玩家投入真香陣營的行列,那不可或缺的就是要先準備一片X570主機板囉!相較於自家之前推出的B450 I 小板子來說,新推出的X570 I算是整體升級的版本,除了由原本的6相供電(單相50A)提升到8相(單相70A)之外,也提供了Type-C USB 3.2 Gen2以及加上了Q-Flash Plus技術的部份,視訊輸出提供了3組、WiFi也升級到了6(802.11ax),配上一體式I/O檔板設計以及M.2 SSD多層複合式架構的散熱片搭風扇,質感相當不錯,更不用說功能也十分完整,小編覺得比較像是高階板子的縮小版,對於不想要讓主機佔據大空間的朋友來說,應該是十分合適的一款版本。 效能實測的部分也表現得不錯,不論玩家想搭配高階的Ryzen 9、Ryzen 7或是想跟Ryzen 5 3400G來做結合也都是蠻推薦的選擇,配上軟體以及BIOS全面更新UI介面的更佳操作性,應該可以提供玩家十分自主性的調校手感才是,有興趣的玩家可以直接上實體店家把玩一下,喜歡就可以帶回家了! 廠商名稱:GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話:0800-079-800 廠商網址:http://www.aorus.com
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誰說X570主機板才給PCIe 4.0?! AMD第三代Ryzen搭配X470/B450/X370平台實測大作戰
AMD終於在7月7日推出7nm的Ryzen 3000系列處理器,以及Radeon RX 5700系列顯示卡,除了效能有大幅提升之外,最重要的是這些產品都是PCIe 4.0 Ready的產品。而為了發揮出PCIe 4.0的優勢,AMD建議搭配X570主機板平台,以發揮PCIe 4.0平台的高頻寬優勢,讓電腦效能大爆發! 但,真的是這樣嗎? 一定要搭配X570主機板,才能開啟PCIe 4.0嗎? 以下,我們就透過真正的實測,來得知當使用非X570主機板時,是否也有PCIe 4.0的表現,以及這樣搭是否有什麼限制。 AMD在設計Ryzen 3000系列處理器時,仍然採用Socket AM4腳位設計,因此除了搭配最新X570主機板之外,也可以安裝到先前推出的Socket AM4相容主機板,包括X470、B450、X370、B350、A320等等,基本上,只要BIOS更新後,即可支援到Ryzen 3000系列處理器。 但實際上,由於各家主機板的設計機制不同(例如CPU的相位設計),還有BIOS容量大小的緣故(可能容量不夠存放所有CPU的支援資訊,導致一些必須針對老CPU的支援程度做取捨),因此有可能A廠的B450主機板無法支援到Ryzen 3000的某些高階CPU,又或者B廠的X370主機板可以支援到Ryzen 3000,但只能以PCIe 3.0來運作…等等。 ▼表 AMD Ryzen 3000家族處理器規格比較 AMD推出的最新X570晶片組,主要就是用來搭配Ryzen 3000處理器(當然也相容於Ryzen 2000處理器),從架構圖可以看出,X570與Ryzen 3000處理器(Matisse系列)之間是透過PCIe 4.0 x4來串連。先看X570的部份,其可支援8組USB 3.2 Gen. 2 (10Gbps),以及4組USB 2.0 (480Mbps)。儲存方面則支援4組SATA 6Gbps (可支援AMD StoreMI快取碟加速機制)。至於其PCIe 4.0通道則有8+4+4條,可用來設計成PCIe 4.0 x8插槽一組,以及兩對PCI 4.0 1x4/2x2/4x1或4組SATA 6Gbps的組合。 至於CPU部份,則是原生支援4組USB 3.2 Gen. 2 (10Gbps),並有20條PCIe 4.0通道,用設計成PCIe 4.0 x16插槽一組(給顯示卡使用),4條留給X570下串使用,另外儲存方面則可支援1x (PCIe 4.0 x4 NVMe)或2x (SATA) +1x(PCIe 4 x2 NVMe)或2x (PCIe 4 x2 NVMe)的組合。 再來看看先前的AM4晶片組,搭配的是支援PCIe 3.0的Ryzen 2000/1000處理器,其CPU與晶片組之間也是採用PCIe 3.0 x4來串連,因此當上方CPU換成支援PCIe 4.0的Ryzen 3000 CPU之後,其與晶片組之間的串連,則會改成PCIe 3.0模式來串,但CPU內部的連接則維持PCIe 4.0的連接。 從上述分析可得知,Ryzen 3000系列處理器預留了PCIe 4.0 x4的通道,與X570晶片組做串連,或是以PCIe 3.0 x4的模式來與X470以下的晶片組做串連,因此,理論上,只要將有支援的PCIe 4.0的電腦元件(包含CPU、顯示卡,以及NVMe SSD),都連接到靠近CPU這邊的PCIe插槽,以及M.2插槽,就能同樣以PCIe 4.0的模式來運作。此外由於記憶體控制器也是內建在CPU裡面,因此也能原生支援DDR4-3200的記憶體! 是的!根據上述的分析,其實要用非X570主機板(即X470、B450、X370、B350,甚至A320等等)來跑PCIe 4.0模式,似乎是可行的。因此對於目前已經有在使用上述非X570主機板,但又想升級到Ryzen 3000處理器(Matisse系列),那麼只要確定以下事情,就可以免更換主機板,來讓您的主機板在安裝Ryzen 3000 CPU + Radeon RX 5700 顯示卡+ PCIe Gen. 4 SSD時,也能以PCIe 4.0運作。以下就以微星的主機板為例 其他廠商的主機板亦可比照辦理)。 (1) 搞定CPU: 確認您的主機板廠商有提供符合您主機板型號的最新BIOS,且有說明能夠支援Ryzen 3000系列處理器。值得注意的是,更新BIOS時,有些主機板並未支援BIOS Flashback功能(空板直刷BIOS),這時候您就得先插上舊的1或2代Ryzen CPU來開機,並刷新BIOS,然後才能再換裝新的3代Ryzen CPU。 華碩主機板支援列表與BIOS升級資訊: 技嘉主機板支援列表與BIOS升級資訊: 微星主機板支援列表與BIOS升級資訊: 華擎主機板支援列表與BIOS升級資訊: (2) 搞定GPU: 翻開您的主機板手冊,檢視主機板規格的擴充槽(Expansion Slots)那邊,只要有看到有標示至少支援一組PCIe 3.0 x16 slot的字樣即可。通常這個槽是PCIE_1或PCIE_2。 (3) 搞定SSD: 若您有買支援PCIe Gen.4的SSD,一樣請翻開您的主機板手冊,檢視主機板規格的儲存槽(Storage)那邊,只要有看到有標示至少支援一組PCIe 3.0 x4 slot的字樣即可。通常這個插槽是M2_1。 基本上,這三個確定了之後,且主機板當初有在CPU的供電設計上預留給新世代的CPU,使其運作時不會因為供電不足或是散熱設計不良,通常都是可以直接拿來使用的!因此,若您是使用四大廠的X470、B450、X370等主機板,在絕大多數的情況下,不用升級到X570,也能享有PCIe 4.0的樂趣! 以下就讓我們來實測,當支援PCIe 4.0的Ryzen 3000處理器,以及支援PCIe 4.0的Radeon RX 5700顯示卡,還有支援PCIe 4的M.2 SSD,插在非X570主機板上,是否同樣能發揮出PCIe 4.0的效用。 ● 測試平台: 處理器:AMD Ryzen 7 3700X (8C12T) @ 3.6 GHz/4.4GHz (Turbo) 主機板: (1) MSI MEG X570 Godlike (X570) ※原生支援PCIe 4.0 (2) MSI X470 Gaming M7 AC (X470) (3) MSI B450M Mortar Titanium (B450) (4) MSI X370 Gaming Plus (X370) BIOS: (1) 1.0I5 (06/26/2019) (2) 1.9O (06/14/2019) (3) A.7M (06/20/2019) (4) 5.JM (06/25/2019) 記憶體:G.Skill Trident Z Royal DDR4-3600 @3600 16GB (8GB ×2) 顯示卡:AMD Radeon RX 5700 8GB GDDR6 SSD:GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 1TB(系統) 驅動程式:Adrenalin 2019 v19.7.2 Jul.16 作業系統:Windows 10 Pro Build 1903 (x64) 首先我們透過舊款Ryzen二代CPU,將X470/B450/X370等主機板升級到最新BIOS版本,然後再換成Ryzen三代CPU來開機。這部分,比較沒什麼問題。然後插上Ryzen 7 3700X CPU,然後將AORUS Gen. 4 M.2 SSD插入最靠近CPU那邊的M.2 (支援PCIe x4)插槽,然後把Radeon RX 5700顯示卡插在第一個PCIe x16插槽。接下來安裝2條DDR4 3600的記憶體。 確認開機完成後,進入BIOS開啟記憶體的A-XMP模式,以DDR4 3600的時脈來運作,看是否能正常使用。 以下就是各平台的測試狀況與數據比較。 以下就是各平台的詳細測試數據比較。 自2017年開始,AMD開啟4年CPU發展藍圖,要每年都推出新的處理器產品,同時在GPU方面,也要擁有對應的GPU發展藍圖,如今發展到2019年,第三代的Ryzen處理器,導入最新的製程,搭配新的Chiplet技術,以及Zen 2的創新架構,使其效能表現不僅追上了Intel,甚至其產業規格(7nm、PCIe 4.0支援)也凌駕Intel,使得玩家們趨之若騖,紛紛考慮轉向投入AMD的懷抱! 以新加入AMD的粉絲來說,新買第三代Ryzen處理器、Radeon RX 5700顯示卡,為讓效能噴發,此時直接就買X570主機板來搭配就可以了,透過完整發揮出PCIe 4.0的優勢,讓玩家享受到AMD的最強效能表現。 至於已經是AMD粉絲來說,若先前已經有買第一、二代Ryzen或是Athlon處理器的玩家,手頭上一定有X470、B450、X370、B350、A320等主機板。若此時想要升級到第三代Ryzen處理器平台,那麼從上述的測試結果可以發現,舊主機板只要升級BIOS,就可以支援,且絕大多的情況下還可以使用到PCIe 4.0模式來運作,因此,玩家可以決定不用急著換板子,況且X570主機板最便宜的少說也要新台幣5,000元左右,能先省一點,來買其他裝備來使用,也是不錯的事情! 當然,以AMD的角度來說,未來應該會釋出新的AGESA版本來禁止X470以下主機板以PCIe 4.0模式運作、並強制降到PCIe 3.0模式來運作,以維持系統運作的穩定度。而主機板廠商這邊,也許過一陣子之後也不再供應這些能開啟PCIe 4.0模式的Beta BIOS下載,一來是為了能夠讓自己的X570主機板促銷出去,二來也能減少消費者對於第三代Ryzen處理器搭配舊主機板的相容性問題。 不過,以目前來說,玩家若想優先嘗試第三代Ryzen處理器,並開啟PCIe 4.0模式,既有的X470以下主機板搭配新版BIOS升級,就可以做到了,且效能也不會比X570相差太多,除非玩家有需要安裝更多M.2 SSD,或者其他USB 3.2 Gen. 2的周邊,才需要趕緊升級到X570,否則,以目前來說X470、B450其實就很好用了! 整體而言,AMD就是佛心!當初您買的Socket AM4主機板,只要是新的CPU也是Socket AM4腳位的,一般只要升級BIOS就可以支援新CPU,橫跨三代都能支援使用!雖說,用舊的主機板去安裝新的CPU,效能也許會比新主機板配新CPU還稍微慢一點點,但至少保證是可以運作的,讓消費者不用急著去另外花錢添購主機板,甚至新的規格(例如PCIe 4.0)也能支援!這樣夠香了吧! 以上文章僅供想要升級到Ryzen 3000平台的玩家參考!謝謝收看!
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華擎率先發表AMD Radeon RX 5700 Challenger系列顯示卡
全球主機板、顯示卡與迷你電腦領導廠商華擎科技,領先全球率先發表AMD Radeon RX 5700系列之最新自製卡產品 - Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC以及Radeon RX 5700 Challenger 8G OC顯示卡。這兩款新產品乃是採用AMD第二代7奈米製程Radeon RX 5700系列繪圖處理器,輔以高達8GB容量GDDR6顯示記憶體,在全新的RNDA架構的加持之下為消費者量身訂製強大的遊戲加速效能,同時還具有驚人的遊戲視覺保真度。 RDNA 架構專為下一代的高畫質遊戲而設計,具有更低的延遲、功耗和更好的反應速度.可實現高品質的遊戲體驗。此外,新的架構之運行速度也比以往舊系列產品來得更快,耗電量更低*。相較於過去的14nm 處理器,內置7nm FinFET 製程使得每運作時脈的效能能夠提昇過去的1.25倍,而每瓦效能達到過去的1.5倍。透過改進的顯示卡管道,RDNA架構能夠有效的減少延遲並快速地呈現遊戲。 Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC系列顯示卡乃是基於新一代RDNA架構、以最新7奈米工藝技術打造之遊戲繪圖引擎,Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC可達到1650/1795/1905 MHz的基礎/爆發/遊戲頻率,並且搭配高達8GB容量的GDDR6顯示記憶體,提供高達256-bit的頻寬;而Radeon RX 5700 Challenger 8G OC則可達到1515/1675/1725 MHz的基礎/爆發/遊戲頻率,同樣也具備8GB容量的GDDR6顯示記憶體。除此之外,Harness Asynchronous Compute、Radeon Image Sharpening、FidelityFX、TressFX、TrueAudio Next和VR技術可實現最佳性能,通過改變遊戲規則來創建出色的遊戲體驗。 在產品外觀設計,Radeon RX 5700 Challenger 8G OC系列顯示卡特別採用長壽型10公分大雙風扇以及加大直徑8 mm的4支散熱銅管,以強化散熱效果並可有效降低噪音,除了融合嶄新的外型設計,營造出無與倫比的質感,再加上精密加工的重點部件,使其功能與外觀一樣出色。此外,華擎也特別針對RX5700 Challenger系列的顯示卡,為她加上了超高質感的鋁合金背板,除了美觀,同時也加強了顯示卡的支撐性。Radeon RX 5700 Challenger 8G OC系列顯示卡亦支援AMD Radeon FreeSync和FreeSync 2 HDR 技術(可在 700 多台顯示器上使用),體驗不卡頓、不撕裂的遊戲體驗。憑藉Radeon Anti-Lag,減少輸入延遲,為您喜愛的電子競技遊戲提供超快的回應時間,從而獲得競爭優勢。 華擎Radeon RX 5700 Challenger 8G OC系列兩張顯示卡的推出,展現了顯示卡事業正如火如荼的展開,除了固有的主機板事業不斷成長之外,接連推出的顯示卡產品,在在展現了華擎對新事業的堅持與用心,期待在不斷的努力之下,為消費者帶來更佳的產品。新世代RDNA的顯示核心,華擎Radeon RX 5700 Challenger系列顯示卡無疑是眾廠牌中的最佳選擇之一。 *產品規格若有後續變更,將不會另行通知
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【AMD 7nm】全配備更兼具高效能、盡展太極神形變化,ASRock X570 TAICHI主機板實測
先前為大家做了ASRock X570 TAICHI這片主機板的開箱之後(),當然也接著來試試看最新的Ryzen 3代處理器在這片主機板上頭的表現如何。不過還是要小抱怨AMD一下,驅動一直更新,小編真的重測到手軟啊~! 照慣例,列一下測試平台的部分,除了採用的是AMD Ryzen 7 3700X之外,搭配的是Radeon RX5700顯示卡,至於記憶體則是挑選了A-DATA新推出的D60G DDR4-3600這一組,不囉嗦,來看測試吧! 處理器:AMD Ryzen 7 3700X 顯示卡:AMD Radeon RX 5700 記憶體:ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4-3600 8GB x2 SSD:GIGABYTE AORUS NVME GEN4 SSD 1TB 電源供應器:SeaSonic Platinum SS-1050XP 1050W 作業系統:Windows 10 Pro 1903 測試習慣先來看一下CPU-Z的偵測,這次採用的處理器是AMD Ryzen 7 3700X,採7nm製程、8C/16T配置,注意一下可以看到L3 Cache的部分則是2x16MB、超大。主機板的BIOS版本為P1.40、2019/07/03。 透過CPU-Z的Bench簡單測一下CPU跑分,單核為531.5、多核則是5571.1,整體表現和對手Intel Core i9-9900K實力算是相當接近,果然這次的AMD Ryzen 3代處理器有向上挑戰對手的潛力。 除此之外,小編還利用Cinebench、AIDA64、Crystal Disk Mark、3DMark、VRMark,和多項3A遊戲大作等等軟體測試效能,有興趣的朋友可以詳細閱讀以下的測試數據,但可以先跟大家報告一下這次測試的結果是,X570 TAICHI有發揮出每個零件的最高效能,整體表現讓人相當滿意。 BIOS介面這次更動不大,除了一般超頻外也支援AMD Overclocking的設定,主選單可檢視電腦基本資訊與BIOS版本。超頻工具中,包含CPU頻率、電壓與DRAM等超頻控制,並包含Infinity Fabric Frequency and Dividers的設定,電壓與調壓補償都可在這設定。看到工具頁面中,除了調整主機板上RGB燈光設定和更新BIOS韌體以外,還有完整抹除硬碟資料的工具可以使用。 進到系統後,打開ASROCK自家設計的軟體A-Tuning,不僅提供簡易的效能、標準與省電運作模式切換,還有跟BIOS介面一樣詳細的OC Tweaker可透過軟體進行超頻設定,更可以透過FAN-Tastic Tuning,依照主機板或CPU的溫度來控制主機內的系統風扇轉速。最後當然不能忘記時下最流行的RGB燈光同步功能,X570 TAICHI支援自家Polychrome Sync 軟體,能夠讓玩家調整不同顏色和變換效果。 看完X570 TAICHI的外觀上採用的新一代設計,45度切角的IO護蓋和全覆蓋散熱片,黑色齒輪風格圖樣與銀灰色的鋼鐵裝甲強烈對比彷彿太極陰陽圖,搭配RGB LED燈光提升品牌信仰,增添了不少科技感及美感,再加上始終堅持擔當高效能的頂級用料,搭配Ryzen 3000系列的CPU,想必是如虎添翼!這次ASRock算是為Ryzen 3000系列的換機潮做好了萬全準備,端出牛肉來吸引玩家購買,不論是整體設計或是效能表現都十分出色,有興趣的朋友們,口袋可是得把銀子準備好啊!
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【AMD 7nm】鏡面OLED螢幕搭水冷散熱、ASUS ROG Crosshair VIII Formula主機板開箱實測
AMD日前全面將其旗下Ryzen第三代處理器、Radeon RX5700系列顯示卡和AMD X570主機板晶片導入7nm世界,其中,各家主機板廠商為了因應X570主機板的到來,也紛紛針對旗下產品線推出對應的主機板。 ASUS旗下電競品牌玩家共和國(ROG)也以自家的「Crosshair」系列主機板為名推出ROG X570 Crosshair VIII Formula高階主機板,ROG針對AMD平台推出的冠名「Formula」主機板上一次推出是Crosshair V Formula,當時該主機板是針對AMD採用AM3腳位的處理器所推出,這一次針對AMD全新的產品陣容所推出的X570 Crosshair VIII Formula主機板帶來了哪些新設計和特色呢,小編馬上來帶大家開箱囉! 有別於另一款Hero(C8H)的設計,第一眼看到X570 Crosshair VIII Formula主機板時就會被它吸睛的鏡面設計所吸引,為了要呼應「水冷」的主題,Crosshair VIII Formula以內建燈光投射「降雨」設計,與機板的鏡面形成對比,並以ROG標誌點綴,在視覺上就已經擁有不錯的高階精品質感氣息了。 接下來我們就來把Crosshair VIII Formula拆開來看看內部的用料和晶片吧!ROG強調Crosshair VIII Formula可以讓玩家輕鬆DIY,只要將背部的螺絲全數卸下後,就可以直接將正面一體成形的保護蓋取下,完全不費力,要組裝回去時也不會想破頭,這點是不得不給ASUS的設計團隊加分。 接下來小編將藉由常見的跑分軟體和時下熱門遊戲將Crosshair VIII Formula主機板的效能表現量化,供有打算購入的玩家參考。 處理器:AMD Ryzen 9 3900X 顯示卡:AMD Radeon RX 5700XT 記憶體:G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 8GB x2 SSD:Corsair MP600 PCIe 4.0 x4 SSD 2TB 電源供應器:ThermalTake ToughPower XT Plaitnum 1275W 作業系統:Windows 10 Pro 1903 Crosshair VIII Formula的BIOS介面操作直覺簡單,從EZ Mode中可以看到各項系統硬體的主要數據,可以快速查看和調整,要進入細部設定的話只要進到進階設定頁面即可快速使用。 ROG為Crosshair VIII Formula帶來多種可提高玩家使用體驗的軟體,除了獨家的Aura Sync燈效技術可以控制主機板燈效和其他支援Aura Sync的ASUS產品外,另外也有提供GameFirst V和RAMcache III等軟體,強化玩家在遊戲時的體驗,同時,也將Armoury Crate的全方位軟體導入到主機板當中,讓Crosshair VIII Formula主機板不只外觀好看,硬體規格和軟硬體操作也優秀。 GameFirst V是ROG獨有的工具,可將網路流量和連線最佳化,選擇最佳Wi-Fi通道以提高穩定性和減少干擾、集結閘道並密切監控佔用頻寬的應用程式。 RAMcache III可自動快取所有儲存裝置,將系統資源最大化,讓遊戲載入時間更短,與最新NVMe儲存選項完全相容,可以用內建的獨特技術有效快取儲存裝置。並且也可以檢查記憶體狀況和提供其資訊。 整體來說,ROG這次因應AMD X570晶片推出許多對應的主機板系列,Crosshair VIII Formula不只在外型上以鏡面搭配OLED螢幕的設計顯現高階精品質感,讓整體的品質再度往上提升,內部的用料同樣也非常扎實,額外提供的水冷散熱能力也讓玩家可以有更多的DIY空間,實際的效能表現上也在各項目中獲得不錯的成績表現,不只遊戲、一般工作日常使用也很出色。若玩家考慮選購ROG旗下X570系列主機板的話,ROG Crosshair VIII Formula會是一個不錯的選擇。
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【AMD 7nm】兼具外型和效能、GIGABYTE X570 AORUS XTREME主機板效能實測
玩家們久等了!先前小編有幫大家,但當時礙於時間的關係沒來得及放上效能表現!(AMD東西太多惹~),知道玩家們已經敲碗許久,這邊就來幫大家補上這次的效能測試囉! 處理器:AMD Ryzen 9 3900X 顯示卡:AMD Radeon RX 5700XT 記憶體:G.SKILL Trident Z Royal DDR4-3600 8GB x2 SSD:Corsair MP600 PCIe 4.0 x4 SSD 2TB 電源供應器:ThermalTake ToughPower XT Plaitnum 1275W 作業系統:Windows 10 Pro 1903 接下來就是實際測試的部分囉!小編找了常見的幾款效能測試軟體時下幾款熱門遊戲作為標準,將其效能表現量化,以便讓玩家作為購買/升級前的參考依據。 GIGABYTE設計的BIOS介面可以方面玩家直接快速進入各項設定,包含超頻、系統資訊、開機順序等等,都可以輕鬆的在BIOS中找到。 從測試的結果中可發現,GIGABYTE推出的頂級系列「XTREME」產品X570 AORUS XTREME在效能表現上確實能夠完整發揮AMD Ryzen 9 3900X以及AMD Radeon RX5 5700XT的效能潛力,尤其在處理器方面因應3900X擁有12核心的優勢,更是在多項多核測試表現中都達到十分高的數據。圖像處理和遊戲表現上,Radeon RX 5700XT也在X570 AORUS XTREME的輔助下擁有不錯的成績。整體來說,GIGABYTE X570 AORUS XTREME主機板不只外型優雅有質感,內部的效能也讓AMD的3A平台能夠再度完整發揮潛力,玩家在選購時不妨可以參考看看。 廠商名稱:GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話:0800-079-800 廠商網址:http://www.aorus.com
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【AMD 7nm】太極神形變化、配備齊全超豐富,ASROCK X570 TAICHI主機板開箱
在AMD全新7nm系列產品正式解禁之後,各家板廠也都紛紛同步推出對應Ryzen 3000的主機板,ASRock這次也發布一系列的X570,其中由TAICHI系列先發、隨後還有Phantom Gaming、Steel Legend等系列會陸續上市,當然更高階的X570 AQUA頂規全水冷主機板也會接著推出,追求頂級配備的玩家可以稍等一下。 這次介紹的是ASRock第一波先發的X570 TAICHI這一片,沿襲以往TAICHI系列作為效能擔當的特色,提供玩家充足的14相供電、完整支援PCIE4.0、內建Intel WI-FI 6超高速無線網路卡、三組Hyper M.2 PCIE Gen4等規格,並搭配全覆蓋散熱片不必擔心SSD過熱降速與一體式IO擋板,除了給予相當完整的X570配備外,也讓玩家安裝時更方便,另外,更支援自家Polychrome RGB 燈效,整體個性化風格再加分! 打開包裝,先看一下配件相當豐富,除了基本該有的SATA線材、M.2固定螺絲組、無線天線、驅動程式光碟、SLI 硬板橋接器,和兩本說明書之外,還貼心提供一支T8星型螺絲起子,方便玩家拆裝全覆蓋散熱片。 再來看到主機板本體,這次X570 TAICHI依舊使用黑色電路板,但不同於上一代的是,這次搭配以45度角切分的銀灰色護蓋和全覆蓋散熱片,再加上一體式I/O擋板和金屬背板都有印上TAICHI齒輪圖樣,更加凸顯太極的特色。 主機板後方IO連接埠相當大方,有一組HDMI2.0、兩組無線網路天線連接埠、一組GbE有線網路、一組PS/2鍵鼠連接埠、八組USB3.2,其中有兩組為Gen2 10Gb (Type-C、A各一組),還提供一鍵快速更新BIOS和清除CMOS功能鍵、最後看到音效部分支援光纖輸出和7.1聲道音效接孔。 再來進一步拆解主機板,看一下底下有什麼東西吧!這次X570 TAICHI用料相當實在,採用14相Super Alloy數位供電設計,12相平均分擔CPU vCore供電,剩餘兩相為IGP供電,搭配60A高效電感相較於傳統電感有效提高飽和電流達3倍,改善主機板的VCore電壓供應的穩定性。 另外全板除音效模組外,採用頂規日本Nichicon 12K 820uF與100uF聚合物電容 ,在105ºC的極端環境下能具備至少1.2萬小時使用壽命,相較市面上不少效能級主機板仍採用5K或10K電容略勝一籌。 這次的ASROCK X570 TAICHI主機板開箱就先到這邊囉!接下來還會陸續有實際效能測試表現,就請玩家們敬請期待了!
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